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歐盟“大撒錢” 多家芯片制造商計劃在歐洲建廠
發布日期:2022-02-22 點擊:509

 在過去兩年出現全球半導體短缺后,歐盟正尋求提振半導體生產。根據《歐洲芯片法案》,截止到2030年,歐盟委員會將為公共和私人半導體項目撥款150億歐元(160億美元)。

以下是一些芯片制造商在歐洲建廠的計劃:

英飛凌(IFNNF.US)

 該公司2月16日表示,已獲準在德國德累斯頓建設一座價值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠,計劃于2026年投產。

 英飛凌表示,這將是它歷史上最大的單筆投資,預計創造約1000個工作崗位。該公司正在為此項目尋求10億歐元的公共資金。

英特爾(INTC.US)

 2022年3月,英特爾選擇德國馬格德堡市作為其新的大型芯片制造基地,這是其在歐洲880億美元投資計劃的關鍵部分。英特爾希望政府為該工廠提供100億歐元的資金。

 此外,英特爾還在與意大利商談建立一個先進的包裝和組裝工廠,利用新技術將瓷磚編織成完整的芯片。

意法半導體(STM.US)

 該公司在去年10月份表示,計劃在意大利建造一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠。建筑將于2026年完工。

 今年7月,該公司還宣布了與GlobalFoundries合作在法國建造一家半導體工廠的計劃。該工廠將位于意法半導體在Crolles的現有工廠旁邊,目標是在2026年達到滿負荷生產。

臺積電(TSM.US)

 據悉,臺積電正與供應商就在德國德累斯頓(Dresden)建立其第一家歐洲工廠進行深入談判。臺積電在一份聲明中表示,“我們不排除任何可能性,但目前沒有具體計劃。”

Wolfspeed公司(WOLF.US)

 這家美國芯片制造商2月1日表示,將在德國建立一個30億美元的電動汽車芯片工廠和一個研發中心。

 該公司計劃于2027年在德國薩爾州開始生產,Wolfspeed的首席執行官Gregg Lowe表示,該工廠預計將成為世界上最大的碳化硅芯片生產設施。

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